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半导体芯片清洗 半导体芯片清洗
COB邦定清洗介绍
COB邦定清洗

COB邦定清洗

COB邦定清洗:COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接,进行性能测试后进行胶封固化封装入库 。上述工艺历程无论是在粘接照旧在胶封都需要洁净的界面来包管产品的可靠性 。广东会科技研发的清洗剂配合合适的清洗工艺能为COB邦定提供洁净的界面条件 。

广东会科技为您提供专业COB邦定水基清洗工艺解决计划 。
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广东会COB邦定清洗工艺优势

1. PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性 。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺 。
3. 不含卤素,质料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用宁静,不需要特另外防爆步伐 。
4. 由于 PH 中性,减轻污水处理难度 。

COB邦定清洗推荐产品

COB邦定清洗应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留 。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,关于倒装芯片、半导体封测水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率?椋ü獾缒?椤⒋心?椤⑼ㄑ赌?椋⒐β实缱印GBT功率?椤CB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果 。

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