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IGBT功率?榍逑矗篒GBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率?榈恼宸庾暗菼GBT制造历程都保存界面结合的问题,结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率?榭煽啃缘妥钪苯印⒂行У囊。广东会科技提供水基清洗工艺解决计划,100%去除界面残留物为下一道工序提供了理想的界面结合条件;同时水基清洗剂对芯片;げ愫突挠涤杏帕嫉闹柿霞嫒菪,显著提高产品的可靠性。

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1. PH 值呈中性,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素,质料环保;气味清淡,使用液无闪点,使用宁静,不需要特另外防爆步伐。
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用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留,关于倒装芯片、半导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率?椋ü獾缒?椤⒋心?椤⑼ㄑ赌?椋⒐β实缱印GBT功率?椤CB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。

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