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上半年车用车载功率半导体器件市场情况介绍

一、功率晶体管缺少问题正在改善

2023年半导体市场以负增长开局(与上年相比),尤其是存储器市场,因需求低迷而导致的供应过剩已成为严重问题。另一方面,由于汽车行业半导体缺少,无法按计划生产的状态连续保存。不过,此前最紧缺的功率晶体管的供应体系有望获得改善。
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事实上,2023年1月至6月功率晶体管的总出货量较上一年增长了21.1%,泛起出极其有利的趋势。这也证实了市场占有率第一的英飞凌科技(Infineon)功率晶体管新工厂已经开始量产。然而,仔细视察一下,2023年1~6月功率晶体管的代表产品IGBT的总出货量同比增长了13.0%,而另一代表产品MOSFET的出货量同比下降了1.5%,低于上一年。产品平均单价继续上涨的事实可能与供应缺少有关。MOSFET出货量增长缓慢是巧合照旧器件制造商的供应战略所致,暂时无法判断?蠢次蠢从行胍芮泄刈OSFET产品的出货趋势。究竟只缺少一个 MOSFET,这辆车也将不完整。
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下图显示了VIS在中国台湾的季度销售额。该公司是一家代工厂,其主要产品为显示驱动IC和电源治理。电源治理销售包括英飞凌的功率晶体管生产委托。英飞凌自家工厂产能缺乏,因此将部分功率晶体管的生产外包给VIS。事实上,VIS电源治理销售额在2022年第四季度(2022年10月-12月)和2023年第一季度(2023年1月-3月)均呈下降趋势,可是2023年第二季度(2023 年 4 月至 6 月)再次泛起小幅增长。不知道这是否是由于英飞凌的出货量增加所致,但也有须要密切关注其趋势。


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VIS季度销售额

 二、 MCU和模拟IC暂时缺少 

关于功率晶体管以外的车载半导体——MCU和模拟IC暂时缺少。最坏的情况是,他们被见告“不可包管提前一年交货”,或者“暂时不可接受新订单”。2023年1月至6月汽车IC总出货量中,汽车模拟增长28.9%,汽车MCU增长25.1%,汽车逻辑增长24.8%。以价值盘算,两者均坚持20%以上的增长率增长。2022年,全球半导体市场同比增长3.2%,其中汽车半导体市场同比增长20.3%。纵然现在整个半导体市场陷入负增长,这种高增长仍在继续。

在2021年和2022年,汽车制造商将无法按计划实现生产,因此,他们将拥有前所未有的大宗积压。从半导体行业人士的角度来看,现在供应缺少的半导体产品的交货时间已经变得正常,缺少问题应该获得解决,可是在汽车行颐魅这一困境并没有缓解,该行业仍处于难以预测的境地。

三、模拟无线 IC 连续缺少

汽车智能钥匙(电子钥匙)的交付也是需要时间的,好比丰田在交付汽车时就做出了回应,交付一把智能钥匙和一把机械钥匙,第二把智能钥匙的交付还需要期待一段时间。智能钥匙配备了极其通用的模拟无线电IC。它也是一种半导体产品,在世界各地都有用户,容易泛起“如果很难获得,就尽早订购”的临时需求。

模拟无线IC也内置于交通IC卡中。近日有消息称,部分交通IC卡因缺乏半导体而将停产。模拟无线IC也用于种种其他应用,很可能随处都会泛起缺少。未来,预计将成为RFID(利用无线通信的标签)的要害器件,应该有不少半导体制造商计划增加产量。不过,就交通IC卡而言,关于许多用户来说,将其作为智能手机应用程序装置和使用比获取卡更容易。对卡的需求可能不会连续增加。

四、内存市场明显好转

就整个半导体市场而言,内存市场在2023年6月泛起明显好转,可见底部期已经结束。鉴于智能手机、个人电脑和数据中心方面缺乏积极消息,目前还不可太乐观。

五、车载半导体供应链问题

回到汽车行业的话题,目今车载半导体的缺少,是要确认缺什么、为什么的情况,突出供应链问题,这也是一个了解车载半导体市场实际情况的好时机。虽然目前的问题肯定会结束,但从中恒久来看,随着CASE(互联、自动化、共享和电气化)的进步,汽车行业将爆发转型,供应链将进一步爆发变革。半导体在汽车行业中的作用将比以往任何时候都越发重要。每家公司的治理战略也可能变得越发庞大。

六、半导体器件封装清洗

半导体芯片封装历程中通 ;崾褂助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些辅料在焊接历程或多或少都会有部分残留物,还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和灰尘等污染物。同时,半导体组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属和油墨字符、电磁碳膜和特殊标签等相当软弱的功效质料。这些敏感金属和特殊功效质料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

广东会半水基清洗工艺解决计划,可在清洗芯片封装基板的焊接残留物和污垢的同时去除金属界面高温氧化膜,包管下一道工序的金属界面结合强度 ;对芯片半导体基材、金属质料拥有优良的质料兼容性,清洗后易于用水漂洗洁净。

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以上即是芯片封装基板清洗,封装基板的主要结构和生产技术的介绍,希望可以帮到您!


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