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未来封装技术的几大趋势展望与先进封装清洗技术介绍

现在,IC工业中芯片的封装与测试已经与IC设计和IC制造一起成为了密不可分又相对独立的三大工业,往往设计制造出的同一块芯片却要接纳种种差别的封装形式与结构,在未来芯片封装又将如何生长呢?在这一部分将为各人介绍未来封装工业的生长趋势以及几种先进的可能占据未来市场的封装技术。


1 未来封装技术的几大趋势

(1) 由有封装向少封装和无封装生长

(2) 无源器件走向集成化

(3) 3D封装技术

2 圆片级封装(WLP)技术

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WLP是Wafer Level Packaging的缩写。圆片级封装, 就是在硅片上依照类似半导体前段的工艺, 通过薄膜、光刻、电镀、干湿法蚀刻等工艺来完成封装和测试, 最后进行切割, 制造出单个封装制品。

优势:封装工艺简化以及封装尺寸小。

3 SOC & SIP

SoC是System on Chip的缩写,称为系统级芯片,也有称片上系统,主要就是将一个系统能够实现其功效需要的各个?榧傻揭桓鲂酒先。这意味着在单个芯片上,就能完成一个电子系统的功效。

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图 7 SOC与SIP比照示意图(图片来源网络)

SIP是System in a Packaging的缩写,只得是将几个实现差别?楣πУ男酒诺揭桓龇庾爸腥。

4 SOP

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图 8 SOP的职位(图片自制)

SoP是System-on-package的缩写,是被提出来作为整合系统的看法,希望将数字、模拟、射频、微机电、光学电路次系统都整合在封装上,除了提高系统整合水平外,同时亦保有可接受的本钱效益。SOP的另一个优点是与SOC及SIP兼容,SOC与SIP均可视为SOP的次系统,一起被整合在封装上。

5.先进芯片封装清洗:

广东会科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情况中的湿气,通电后爆发电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,另有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,究竟哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种身分,焊后一定保存热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才华包管电路板的质量。

广东会科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,突破外洋厂商在行业中的垄断职位,为芯片封装质料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用广东会科技水基清洗剂产品。



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