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芯片封装芯片互连的三种主要技术与芯片封装清洗介绍

生活中说起封装,可能就是把工具放进箱子,然后用胶带封口,箱子起到的最着述用也就是贮存,将箱子里面与箱子外面离开开来。但在芯片封装中,“箱子”可有着更大的作用。装置集成电路芯片用的外壳,它不但起着安顿、牢固、密封、;ば酒驮銮康既刃阅艿淖饔,并且照旧相同芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。

半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、外貌贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在20世纪80年代从引脚插入式封装到外貌贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在20世纪90年代球型矩阵封装的泛起,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产品,其目的就是将封装面积减到最小。半导体产品在由二维向三维生长,从技术生长偏向半导体产品泛起了系统级封装(SiP)等新的封装方法,从技术实现要领泛起了倒装(FlipChip),凸块(Bumping),晶圆级封装(Waferlevelpackage),2.5D封装(interposer,RDL等),3D封装(TSV)等先进封装技术。

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1 芯片互连技术

芯片互连技术来自与我们上文提到的零级封装,这是芯片与封装外壳以及外界情况建立联系的要害技术。芯片互连技术主要有三种:引线键合、载带自动焊以及倒装焊。

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(a) 引线键合

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(b) 载带自动焊



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(c) 倒装焊

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表 2 三种芯片互连技术比照

2 BGA封装技术

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BGA(Ball Grid Array):球栅阵列。它是在基板的下边按面阵方法引出球形引脚,在基板上面贴装大规模集成电路芯片,是大规模集成电路芯片常用的一种外貌贴装型封装形式。

优点:BGA封装的封装尺可以做的更小,同时也更节省PCB板的布线面积。

缺点:电路板的弯曲应力导致潜在的可靠性问题,BGA封装更容易受到压力

3 CSP封装技术

CSP(Chip Size Package),即芯片尺寸封装。是指封装尺寸不凌驾裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式(美国JEDEC标准)。CSP技术是在对现有的芯片封装技术,其是对成熟的BGA封装技术做进一步技术提升的历程中,不绝将种种封装尺寸进一步小型化而爆发的一种封装技术。

优点:体积;可容纳引脚数多;电性能良好;散热性能好

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图 5 CSP结构示意图(图片来源网络)

4.芯片封装清洗:

广东会科技研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个恒久的使用和运行方法。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到情况中的湿气,通电后爆发电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功效。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,另有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、灰尘等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、爆发气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物,究竟哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种身分,焊后一定保存热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才华包管电路板的质量。

广东会科技运用自身原创的产品技术,满足芯片封装工艺制程清洗的高难度技术要求,突破外洋厂商在行业中的垄断职位,为芯片封装质料全面国产自主提供强有力的支持。

推荐使用广东会科技水基清洗剂产品。






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