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引线框架/分立器件清洗 引线框架/分立器件清洗
引线框架清洗介绍
引线框架清洗

引线框架清洗

芯片引线框架/分立器件清洗:引线框架型分立器件 ,在芯片焊接工艺时 ,被划分焊接在基材和引线框架上。该焊接接纳的高温的含铅锡膏对清洗工艺提出了更高的要求:去除助焊剂残留以及生产残留、去除铜外貌氧化物、对框架质料和硅片钝化层具有较好的兼容性。广东会科技开发的水基清洗剂完美的契合了上述需求 ,为后续邦定创立极佳的生产条件。

广东会科技为您提供专业芯片引线框架/分立器件水基清洗工艺解决计划。
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广东会引线框架清洗工艺优势

1. PH 值呈中性 ,对铝、铜、镍、塑料、标签等敏感质料上显示出绝佳的质料兼容性。
2. 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡 ,可适用于喷淋、超声工艺。
3. 不含卤素 ,质料环保;气味清淡 ,使用液无闪点 ,使用宁静 ,不需要特另外防爆步伐。
4. 由于 PH 中性 ,减轻污水处理难度。

引线框架清洗推荐产品

引线框架清洗应用

用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂、焊锡膏、锡膏残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的锡膏、焊锡膏、助焊剂残留 ,关于倒装芯片、半导体封装水基环保清洗、PoP堆叠芯片、SIP系统封装、半导体芯片、半导体功率器件、功率?椋ü獾缒?椤⒋心?椤⑼ㄑ赌?椋⒐β实缱印GBT功率?椤CB功率清洗、引线框架、BGA植球后清洗、分立器件、电子元器件等有着卓越的清洗效果。

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