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先进封装清洗

芯片级封装在nm级间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的外貌张力渗入层间芯片，抵达将残留带离的目的。

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