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先进封装清洗 先进封装清洗
晶圆级封装清洗介绍
晶圆级封装清洗

晶圆级封装清洗

先进封装产品芯片焊后封装前 ,基板载板焊盘上的污染物有多种 ,可归纳为离子型和非离子型两大类 。离子型污染物接触到情况中的湿气 ,通电后爆发电化学迁移 ,形成树枝状结构体 ,造成低电阻通路 ,破坏了电路板功效 。非离子型污染物可穿透PCB的绝缘层 ,在PCB板表层下生长枝晶 。这些物质在所有污染物中占据主导 ,从产品失效情况来而言 ,焊后剩余物是影响产品质量最主要的影响因素 ,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降 ,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大 ,严重者导致开路失效 ,因此焊后必须进行严格的清洗 ,才华包管电路板的质量 。

广东会科技为您提供专业晶圆级封装工艺水基清洗工艺解决计划 。
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广东会晶圆级封装清洗工艺优势

1、晶圆凸块后去除焊接残留 ,预防晶圆凸块被侵蚀 。
2、清洗力高 ,具有超长的使用寿命 ,维护本钱低 。
3、高精、高密、高洁净清洗要求的先进封装清洗 。
4、配方温和 ,关于敏感金属合金及电子元器件等均具有良好的质料兼容性 。
5、对免洗锡膏残留具有很是好的清洗效果 ,同时能有效去除金属氧化层 ,大幅度降低不良率 。
6、能有效清除晶片外貌残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等Particle ,清洗率高达95%以上 。
7、不含卤素 ,使用宁静 ,不需要特另外防爆步伐 ,且清洗之后焊点坚持灼烁 。

晶圆级封装清洗推荐产品

晶圆级封装清洗应用

针对先进封装产品芯片焊后封装前 ,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的差别要求 ,广东会科技自主开发了较为完整的水基系列产品 ,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端 ,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂 ,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等 。具体体现在 ,在同等的清洗力的情况下 ,广东会科技的清洗剂兼容性好 ,兼容的质料更为广泛 ,清洗速度更快 ,离子残留低、洁净度更好 。

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