因为专业
所以领先
可靠性包管
全方位清洗工艺解决计划提供商
图片仅供参考，具体包装以实际为准
W3300T
W3300TD半水基清洗剂专门设计用于批量式和在线式清洗种种电路板组装件助焊剂和焊接残留，配合去离子水漂洗，能抵达绝佳的清洗效果 。良好的兼容性，可以兼容用于晶圆级CSP、内插板、倒装芯片封装、LED封装等制造历程和清洗历程中的质料兼容 。
具体应用效果如下列表中所列 。
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