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半导体先进封装清洗工艺 半导体先进封装清洗工艺

半导体先进封装清洗工艺

先进封装清洗、芯片残留物去除

半导体先进封装清洗工艺解决计划

广东会科技针针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗的差别需求，自主开发了较为完整的水基系列产品，能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、半导体先进封装、堆叠芯片、倒装芯片...
半导体先进封装清洗工艺

计划价值

广东会科技针针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗的差别需求，自主开发了较为完整的水基系列产品，能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、半导体先进封装、堆叠芯片、倒装芯片和CMOS等焊接后的种种助焊剂、锡膏残留物。同等清洗力的情况下，广东会科技的清洗剂兼容性好，兼容质料更为广泛，清洗速度更快，离子残留低、清洁度更好。
应用场景

应用场景

有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物，清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率？椤⒐β蔐ED、倒装芯片和CMOS焊接后的种种助焊剂、锡膏残留物。
广东会产品

广东会产品

广东会科技为电子制程水基清洗整体计划提供商，掌握电子制程环保水基清洗焦点技术。 广东会科技系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺，完全满足客户的生产清洗需求。
效劳领域

效劳领域

广东会科技为全球客户提供宁静环保清洗剂，以及全方位整体清洗工艺解决计划，系列产品和应用广泛效劳于通讯基站、半导体、PCB、汽车电子、新能源、医疗设备、高铁、交通轨道、白色家电、仪器仪表、工控、光伏、显示器、消费类电子、电子元器件等行业。
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