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水基清洗剂 水基清洗剂
水基清洗剂 - W3110
W3110

图片仅供参考,具体包装以实际为准

W3110介绍

W3110 是一款针对电子组装、半导体器件焊后、晶圆封装前清洗而开发的水基清洗剂。该产品能够有效去除多种助焊剂、锡膏焊后残留物,清洗包括电路板组装件、引线框架、分立器件、功率?椤⒐β蔐ED、倒装芯片和 CMOS 上的种种助焊剂、锡膏残留物。 W3110 配以喷淋和超声波清洗工艺能抵达很是好的清洗效果。
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W3110产品特点

? 处理铜、铝,特别是镍等敏感质料时确保了极佳的质料兼容性,对芯片而言,不会破坏其;げ。
? 能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗后焊点坚持灼烁。
? 本产品易被去离子水漂洗洁净,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
? 稀释液无闪点,其配方中不含任何卤素身分且气味很淡。
? 用去离子水按一定比例稀释后不易起泡,可适用于超声、喷淋工艺。
? 浓缩液可凭据残留物的可清洗难易水平,按差别比例进行稀释后使用。

W3110适用工艺

主要用于超声波和喷淋清洗工艺

W3110产品应用

W3110是针对电子组装、半导体电子器件在焊接后的助焊剂、锡膏残留物开发的一款水基清洗剂。

工艺流程为:加液→ 上料→ 超声波/喷淋清洗→超声/喷淋漂洗→干燥→ 下料。

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